페이지 정보
NHC-M2D3D-L1000
· PCB Bump Height/Diameter 검사 장비
· 광삼각법을 이용한 3D와 2D의 일체형 모듈 적용
· 고속 영상 취득 및 3D 알고리즘 기술 적용
· 3D Bump Measurements
· 2D Bump measurements
· 사용자 편의를 위한 검출 파라메타 편집 Software
※ Download related information below.
Content
항목 |
사양 |
비고 |
3D Camera Type |
2M High Speed Area |
협의가능 |
2D Camera Type |
16M High Speed Area |
협의가능 |
3D X F.O.V |
10.7 / 17.7 mm |
협의가능 |
3D 반복 정밀도 |
0.5 / 0.7 um |
|
3D Scan Speed |
Max 80/140 mm/s |
|
Inspect Item |
3D Bump Height, 2D 불량 |
협의가능 |
- prevNHC-M2D-W3000 25.11.06
- nextNHC-M2D3D-C1000 25.11.06
댓글목록
등록된 댓글이 없습니다.