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NHC-M2D-W3000
· Wafer Bonding 장비
· 상하부 Glass Wafer의 Align mark를 UVW Stage을 이용하여 3㎛이내의 위치 반복성에 대응 가능
· 상하부 Glass Wafer와 관련하여 Tilting 기능을 활용하여 평탄도 유지 가능.
· UV Lamp으로 경화 기능.
· Automizing으로 제작 가능
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Content
항목 |
사양 |
비고 |
장비 사이즈 [W x L x H] |
1,095mm x 1,186mm x 1,937mm |
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Camera Spec |
Area Mono / Pixel : 2.2um |
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Camera 용도 |
Wafer TOP/BTM Align |
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전장 Spec |
삼상 220V/60A |
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Air Utility |
6 Kgf/㎠ |
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