· HBM 자동 Align 및 Contact 장비
· Linear Robot와 Linear Scale로 정밀한 반복 정밀도 적용.
· 3㎛이내의 위치 반복성에 대응 가능
· 2D Area Camera으로 미세 HBM Align, Dual Optical System으로 HBM Socket과 MEMS Socket의 초정밀 Align을 구현.

· Wafer Bonding 장비
· 상하부 Glass Wafer의 Align mark를 UVW Stage을 이용하여 3㎛이내의 위치 반복성에 대응 가능
· 상하부 Glass Wafer와 관련하여 Tilting 기능을 활용하여 평탄도 유지 가능.
· UV Lamp으로 경화 기능.
· Automizing으로 제작 가능

· PCB Bump Height/Diameter 검사 장비
· 광삼각법을 이용한 3D와 2D의 일체형 모듈 적용
· 고속 영상 취득 및 3D 알고리즘 기술 적용
· 3D Bump Measurements
· 2D Bump measurements
· 사용자 편의를 위한 검출 파라메타 편집 Software

· PCB 표면 검사 장비
· Color 또는 Mono TDI Line Scan Camera를 적용한 PCB 표면 검사 장비
· 강력한 검사영역 편집 Software
· 불량 이미지 및 좌표 연동 Software