· Wafer Unit의 높이 검사 시스템
· Wafer의 Unit/Dummy/Chip의 높이 측정 및 Crack을 검사.
· 간단한 레시피 입력을 통한 Wafer 형상 자동 생성
· Line Confocal 방식을 통한 Wafer 전체 높이 측정으로 데이터 손실 영역 제거
· 3D Line Confocal 모듈을 이용한 높이 데이터 취득
· 높이 측정 알고리즘을 통한 HeightOver / HeightUnder 검출
· 높이 측정과 동시에 Crack검사

· 반도체 PCB 2D/3D 검사 시스템
· 광삼각법을 이용한 3D와 2D의 일체형 모듈 적용
· 고속 영상 취득 및 3D 알고리즘 기술 적용
· 3D Bump Measurements
· 2D Bump measurements
· 사용자 편의를 위한 검출 파라메타 편집 Software

· 반도체 PCB 2D/3D 검사 시스템
· Line Confocal Scanner를 적용하여 Bump높이를 실시간 초고속/초정밀 검사하는 시스템
· 고객사 Spec에 맞는 Scanner Model 적용
· 불량 이미지 및 좌표 VRS 연동 Software
· 강력한 검사영역 편집 Software