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작성자 admin
댓글 0건 조회 5회 작성일 25-11-06 10:40

NHC-M2D3D-C1000

· PCB Bump Height/Diameter 검사 장비
· Confocal Line Sensor를 적용한 PCB Bump 높이 검사 장비
· 강력한 검사영역 편집 Software
· 불량 이미지 및 좌표 연동 Software

※ 관련 정보를 다운로드해보세요.

본문

 항목

 사양

 비고

 3D Vision system

 Sensor : Line Chromatic confocal or Laser 광삼각법  /   Scan Speed : 400um 이하 기준 Max 120mm/s

 Z Repeatability : 0.2um  /  X Resolution:  6.5μm/pixel (F.O.V : 11.0mm)

 Bump Height, Coplanarity

 2D Vision system

 Camera : 18K Mono Line Scan 2Set  /  Illumination:  Power LED Red/White 2Ch   /  Resolution:  3.0 μm/pixel (F.O.V : 52mm)

 Diameter, Position, Damage

 Inspected Products

 Height, Diameter, Position, Damage, Coplanarity

 

 Inspection Time

  80 mm, 길이 300mm 이하 : 6 Scan 30 sec

 

 System Size

 2,500mm(W) x 2,100(D) x 2,000(H) , Weight: 3.5 ton

 

 Control

 PC Base Window 10/ Motion ->Ether Cat Type / Servo Motor

 

 Main Power

 220V ±10% 50A 60Hz, 3Phase

 

 Main Air

 5-8Kg/〖cm〗^2 AIR TUBE SIZE : Ø10.0(2EA)

 

 Inspection Defect size

 현재장비 : BUMP 높이 10um 이상 검출 가능 , 개발가능 : BUMP 높이 3um 이상 가능

 

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