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NHC-M2D3D-C1000
· PCB Bump Height/Diameter 검사 장비
· Confocal Line Sensor를 적용한 PCB Bump 높이 검사 장비
· 강력한 검사영역 편집 Software
· 불량 이미지 및 좌표 연동 Software
본문
항목 |
사양 |
비고 |
3D Vision system |
Sensor : Line Chromatic confocal or Laser 광삼각법 / Scan Speed : 400um 이하 기준 Max 120mm/s Z Repeatability : 0.2um / X Resolution: 6.5μm/pixel (F.O.V : 11.0mm) |
Bump Height, Coplanarity 등 |
2D Vision system |
Camera : 18K Mono Line Scan 2Set / Illumination: Power LED Red/White 2Ch / Resolution: 3.0 μm/pixel (F.O.V : 52mm) |
Diameter, Position, Damage 등 |
Inspected Products |
Height, Diameter, Position, Damage, Coplanarity 등 |
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Inspection Time |
폭 80 mm, 길이 300mm 이하 :총 6회 Scan 30 sec |
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System Size |
2,500mm(W) x 2,100(D) x 2,000(H) , Weight: 3.5 ton |
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Control |
PC Base Window 10/ Motion ->Ether Cat Type / Servo Motor |
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Main Power |
220V ±10% 50A 60Hz, 3Phase |
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Main Air |
5-8Kg/〖cm〗^2 AIR TUBE SIZE : Ø10.0(2EA) |
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Inspection Defect size |
현재장비 : BUMP 높이 10um 이상 검출 가능 , 개발가능 : BUMP 높이 3um 이상 가능 |
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