· 반도체 Probe Card 2D/3D 검사 시스템
· 측정 시간 및 Data 가공시간 단축을 통한 생산성/품질 향상
· 검사 장비를 이용한 공정불량 검사 및 Data 확보
· 측정 장비 (3D) : Tip 측정 [평탄도/ 높이/ 좌표], Bump 측정 [크기/ 높이/ 평탄도]
· 검사 장비 (2D) : 공정 불량 [도금불량/ 크기불량/ Loss 등]