· Wafer Unit의 높이 검사 시스템
· Wafer의 Unit/Dummy/Chip의 높이 측정 및 Crack을 검사.
· 간단한 레시피 입력을 통한 Wafer 형상 자동 생성
· Line Confocal 방식을 통한 Wafer 전체 높이 측정으로 데이터 손실 영역 제거
· 3D Line Confocal 모듈을 이용한 높이 데이터 취득
· 높이 측정 알고리즘을 통한 HeightOver / HeightUnder 검출
· 높이 측정과 동시에 Crack검사